熱阻測(cè)試儀是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試儀器，在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。該設(shè)備提供了非破壞性的熱測(cè)試方法，通過改變電子器件的功率輸入，測(cè)試設(shè)備熱相關(guān)參數(shù)，測(cè)試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線;對(duì)溫度變化曲線進(jìn)行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù);從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動(dòng)分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)。
熱阻測(cè)試儀可用于測(cè)量各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件，各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)以及各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等。
熱阻測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護(hù)功能。具有連續(xù)工作的特點(diǎn);
2、器件保護(hù)：被測(cè)器件及模塊的特性變化超過限值后自動(dòng)停止測(cè)試;
3、安全穩(wěn)定(PLC 對(duì)設(shè)備的工作狀態(tài)進(jìn)行全程實(shí)時(shí)監(jiān)控并與硬件進(jìn)行互鎖);
4、齊全的DUT適配器(針對(duì)不同封裝外觀的器件及模塊，提供專用的適配連接裝置);
5、脫機(jī)狀態(tài)時(shí)，面板顯示每個(gè)工位的殼溫，試驗(yàn)電流、試驗(yàn)次數(shù)、加熱時(shí)間、冷卻時(shí)間等;
6、智能化，通過主控計(jì)算機(jī)進(jìn)行操控及數(shù)據(jù)編輯，測(cè)試結(jié)果自動(dòng)保存及上傳局域網(wǎng);
7、配有漏電保護(hù)器及空氣開關(guān)，對(duì)短路、過載及漏電等情況進(jìn)行保護(hù)，設(shè)計(jì)符合CE認(rèn)證;
8、測(cè)試程序由計(jì)算機(jī)控制，按設(shè)定的程序進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，且系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式，便于工作人員操作;
9、安全防護(hù)：系統(tǒng)具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護(hù)，結(jié)合遠(yuǎn)程測(cè)試能力確保操作人員安全。
