Analysis熱導(dǎo)系統(tǒng)測(cè)試儀是一套自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，用來(lái)測(cè)量那些電子封裝材料和多種柔性的，堅(jiān)硬的，半固狀的和粘稠狀的材料熱阻抗和熱導(dǎo)率需要測(cè)量的樣品被夾在兩個(gè)平行執(zhí)行熱傳導(dǎo)的平面中間，一端是被加熱的，另一端是被冷卻的，這樣可以迫使可測(cè)量的熱量通過(guò)樣品